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Life Cycle Test / Burnin


In den Anlagen für Life Cycle Tests und Burn-In kombinieren wir unsere Kompetenzen auf den Gebieten der Projektplanung, der Prüftechnik und des Aufbaus hoch zuverlässiger Systeme. Bei allen diesen Anlagen spielt die Temperierung der Bauteile eine entscheidende Rolle. Bei einigen Systemen kombinieren wir die Temperiereinheit und die Ansteuerungs- und Mess-Elektronik zu kompakten, modularen Einheiten. Dieses Konzept ermöglicht sowohl die Durchführung von Online-Messungen während der Stressbelastung, als auch die Durchführung von Messungen zur Charakterisierung der einzelnen Prüflinge, ohne diese dazu aus dem Temperiersystem entnehmen zu müssen. Darüber hinaus führt diese sehr raumsparende, kostengünstige Bauweise zu einer erheblichen Reduzierung der Handlingkosten und verhindert prinzipbedingt Fehler durch beim Bestücken und Entladen möglichen Vertauschungen.

Nachfolgend stellen wir Ihnen exemplarisch eine kleine Auswahl unserer Anlagen vor.

Degradationsmessplatz mit Pulsbelastung für LEDs

Beschreibung

Diese Anlage bestimmt die Degradation von LEDs. Dazu werden die LEDs bei einer Temperatur von bis zu 125°C und einem definierten Vorwärtsstrom gestresst. Die Strombelastung kann entweder ständig (bis zu 500mA DC) oder gepulst (bis zu 3A) erfolgen. Die Vermessung einzelner Prüflinge erfolgt automatisch zu vordefinierten Zeitpunkten, ohne die Bauteile aus dem Schrank nehmen zu müssen. Die Flexibilität dieses Systems erlaubt die Verwendung der Anlage sowohl als Burn-In-System, für Life-Cycle-Tests oder für Qualitätsicherung.

Technische Daten

Stressbedingungen

  • Belastungsströme bis 3A
  • DC oder gepulst
  • Pulslänge von 4µs bis 5s
  • Duty Cycle 1 bis 50% (oder CW)
  • Temperaturbereich 25°C bis 125°C
  • Temperaturwechselzyklen (Steilheit bis zu 10K/Minute)
  • Größe skalierbar bis zu 32 Einschübe mit jeweils 30 DUTs

Messungen

  • Online-Messung der Vorwärtsspannung und der emittierten Lichtleistung
  • Kennlinienmessung zu beliebigen Zeitpunkten
  • Bestimmung der Iv(T)-Kennline
  • Messungen ohne Entnahme der Prüflinge möglich

Auswertungen

  • Graphische Darstellung des Degradationsverlaufs
  • Anzeige der Kennlinien
  • Statistische Auswertung
photo pulsed LED degradation system
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Laser Burn-In System

Beschreibung

Anlage für den Einsatz in den Bereichen Produktion und Qualitätssicherung. Der Schwerpunkt liegt auf der Simulation einer beschleunigten Alterung der Bauteile und der Durchführung von Life-Cycle-Tests. Dazu werden die Prüflinge unter hohen Umgebungstemperaturen mit einer hohen Strombeaufschlagung gestresst. Die Umgebungsbedingungen sind konfigurierbar.

Technische Daten

  • IR, rote, blaue, Power Laser
  • Temperaturbereich 25°C - 125°C
  • Stromeinstellbereich bis zu 10A pro Laser
  • Bis zu 120 DUTs
  • Online-Messungen während Stressbelastung
  • Kennlinienmessung
  • Bauteilverwaltung
  • Graphische Benutzeroberfläche, Datenverwaltung
  • Aufzeichnung und Visualisierung des Degradationsverlaufs
photo laser burnin system
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LED Burn-In System

Beschreibung

Der Schwerpunkt des Systems liegt bei der Simulation und Aufzeichnung des Alterungsprozesses von Leuchtdioden unter definierten Bedingungen. Hierbei sind Strom, Temperatur und Lastbedingungen frei konfigurierbar. Die Testdauer kann dabei mehrere Tausend Stunden betragen. Die Prüflinge können während des Tests automatisch in zyklischen Abständen vermessen und charakterisiert werden, ohne sie dazu aus dem System nehmen zu müssen.

Technische Daten

  • Stressbelastung gleichförmig oder gepulst
  • Online-Messungen während der Stressbelastung
  • Temperaturregelung TEC
  • Testbedingung (auch Temperatur) für jeden Einschub getrennt einstellbar
  • Kennliniemessung
  • Graphische Benutzeroberfläche
  • Aufzeichnung und Visualisierung des Degradationsverlaufs
  • Remote-Betrieb über TCP/IP möglich
  • Oracle-Datenbankschnittstelle für Datenverwaltung
  • bis zu 900 DUTs
photo LED burnin system
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Burnin für Laser im TO-Gehäuse

Beschreibung

Beim Burn In bzw. Life Cycle Test von Lasern, die bereits in TO-Gehäusen aufgebaut sind, ist die Temperierung der Bauteile sehr schwierig. Mit kleinen, kompakten Einheiten, die einen Ofen mit der Ansteuerelektronik kombinieren, kann ein modulares System für den Test von mehreren hundert Lasern aufgebaut werden. Jede Einheit kann mit einer Horde von z. B. 40 Bauteilen bestückt werden.
Da für dieses System eine integrierte Messtechnik sehr aufwendig wäre, bieten wir zusätzlich einen halbautomatischen Messplatz an, der mit der oben erwähnten Horde bestückt wird und diese abarbeitet. Die Horden werden mit einem Identifizierungs-Chip ausgestattet um Verwechslungen auszuschließen


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Temperaturbelastung von Chipkarten

Beschreibung

System zum Nachweis der Stabilität von Kontakten bei Temperaturschwankungen von -40 °C bis 125 °C. Mittels Peltierelementen können einstellbare Temperaturprofile gefahren und der Zustand der Kontakte zu jedem Zeitpunkt über eine Online-Messung überprüft und protokolliert werden. Im Gegensatz zu konventionellen Lösungen, die mit zwei Öfen arbeiten, kann hier das Verhalten bei den Temperaturübergängen genau erfasst werden.

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